- 产品描述
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为提高产能,引线框架的矩阵化及尺寸大型化的进展无止境，以往的设备渐渐到达对应极限。
为顺应发展趋势Apic Yamada的COMBO系列推出最新版COMBO-300SW,可处理300mmL x 100mmW及多重矩阵的框架。
自创业以来持续进行的冲压模具制造，是Apic Yamada集团的核心技术之- -。从1971年起就开始了半导体用引线框架的量产。此后，随蓍IC器件的多角化发展,模具的精度要求也不断加大，目前针对QFP216L,最小的引脚间距148um.顶端引脚宽度72um的超高精度的量产模具的制造已获得成功。并且，充分利用此基本技术制造的树脂封装后的引脚切断.打弯加工用模具也获得客户的高度评价。
为了应对半导体器件的小型化和高密度化，需要更先进的引线框架冲压技术，但对价格竞争力的要求也越来越严格。为了满足这样的市场需求，Apic Yamada的吉野工厂也在努力提高产能及品质。
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