- 产品描述
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- 商品名称: WCM-330 series
- 品名2: 树脂封装装置
特征・特点
▎ 晶圆尺寸:8英寸、12英寸、最大SUS载体Ø350mm、最大玻璃面板320x320mm
▎ 配有上下FAME,实现高质量的Full mold成形
▎ 4轴伺服电机的独立控制允许通过改变电机参数来调整压板倾斜度
▎ 8级树脂流量控制,实现高质量的WLP成形
▎ 即使是翘曲的晶圆也能稳定地高速传输
▎ 晶圆接触区的静电放电保护(ESD保护)
应用场景
通过上下 FAME 功能实现高质量的全成型

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