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WCM-330 series

树脂封装装置

类别:

YAMADA

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  • WCM-330_全自动WLP压缩成型机.png
  • 产品描述

    特征・特点


     

    ▎ 晶圆尺寸:8英寸、12英寸、最大SUS载体Ø350mm、最大玻璃面板320x320mm

    ▎ 配有上下FAME,实现高质量的Full mold成形

    ▎ 4轴伺服电机的独立控制允许通过改变电机参数来调整压板倾斜度

    ▎ 8级树脂流量控制,实现高质量的WLP成形

    ▎ 即使是翘曲的晶圆也能稳定地高速传输

    ▎ 晶圆接触区的静电放电保护(ESD保护)

     

    应用场景


     

    通过上下 FAME 功能实现高质量的全成型

     

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