- 产品描述
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- 商品名称: Wafer用音叉振动子激光调频设备(PLT-20 series)
这是一台通过用绿色激光去除音叉式振动子芯Chips的金属薄膜,以粗略调节振荡频率的设备。通过使用PFA独创的传输电路, 同时测量和处理Wafer中的多个Chip, 以实现高吞吐量。
● 上下料机可执行自动传送Wafer 。
● NG Chips 的折断功能可防止NG品流出到下段工程。(可选)
● 提供产品最佳的修整条件。
● 提供最适合的激光建议。例如脉冲宽度:皮秒/纳秒波长:近红外、绿色激光等。
设备尺寸
W1000xD1500xH1700
Wafer 尺寸
4英寸以下
同时测量数量
同时探测:80 个芯片以下(可选最多达 160 个芯片)
周期时间
0.5sec/1个(※也取决于加工薄膜的厚度和数量)
图像处理
PFA独创图像处理(操作简单)
扩展与应用
可根据要求客制化
■也可以用作Wafer的测量探针
■可应用于石英器件以外的电子元件(例如:金膜电路的熔断)