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Wafer用音叉振动子激光调频设备(PLT-20 series)

类别:

PFA

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  • 产品描述

    ● 上下料机可执行自动传送Wafer 。

    ● NG Chips 的折断功能可防止NG品流出到下段工程。(可选)

    ● 提供产品最佳的修整条件。

    ● 提供最适合的激光建议。例如脉冲宽度:皮秒/纳秒波长:近红外、绿色激光等。

     

    设备尺寸

    W1000xD1500xH1700

    Wafer 尺寸

    4英寸以下

    同时测量数量

    同时探测:80 个芯片以下(可选最多达 160 个芯片)

    周期时间

    0.5sec/1个(※也取决于加工薄膜的厚度和数量)

    图像处理

    PFA独创图像处理(操作简单)

    扩展与应用

    可根据要求客制化

    ■也可以用作Wafer的测量探针

    ■可应用于石英器件以外的电子元件(例如:金膜电路的熔断)