激光直写技术在硅光通信领域的应用

2024-07-04 17:08

行业背景：
随着越来越多的互联网应用需求，例如机器学习、VR/AR、直播等等，要求越来越快的算力和通信速度，都会体现在芯片上。传统的芯片传输是用铜线，铜电互联时会产生欧姆损耗发热，受带宽和功耗限制，铜电互联越来越逼近物理极限。解决办法一种是追求物理上更高的先进制程，一种是用光来替代电。光的频率高，潜在带宽高，可以改善欧姆定律，实现更低功耗和更高的传输速度。
应用领域：
目前光通信已经发展非常快，实现从90年代的干线传输，到2000年后数据中心局域网光互连，当前的研究主要在板间光互连及芯片内的光互联。相比传统电子芯片，光子芯片在性能瓶颈上将实现很大的突破。随着光子芯片技术的成熟，芯片封装成本的进一步降低，光子芯片将从服务器、大型数据中心、超级电脑等大型设备进入机器人、PC、手机等小型移动设备，应用领域、应用场景得到极大拓展。