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i-Cube 10 YRH10

混合贴装设备

类别：

IGBT贴装

YAMAHA

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对比

编号 :

  • 产品描述

    设备介绍

     

    ▎ 混合贴装实现了半导体元件与SMD元件的混合贴装

    ▎ 高速/高精度贴装±15μm（Cpk≧1.0）CPH10,800（晶片供料时）※本公司最佳条件下

    ▎ 可支持焊片，Waffer Tray,Tape送料器

    ▎ 支持大型基板 L330 x W250mm

     

    设备特点

     

     

     

    供料布局

     

     

    IGBT应用场景

     

     

    设备参数

     

    型号

    YRH10

    贴装头结构

    10根吸嘴贴装头

    生产性

    UPH
    本公司最佳条件下※1

    10,800

    Wafer部品对应范围

    最小(mm)

    □0.35
    最小尺寸需要实机评估

    最大(mm)

    □16.0
    扫描相机的情况：□12.0

    厚度(mm)

          0.1～0.5
    最小尺寸需要实机评估

    贴装精度

    CPK≥1.0

    ±15μm

    Wafer托盘放置数

    6/8英寸

    最多10片

    基板尺寸

    最小~最大(mm)

    L50xW30～L330xW250

    厚 度 ( mm )

    0.1～4.0

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无

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