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YSM10

小型高速模块贴片机

类别:

IGBT贴装

YAMAHA

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  • 产品描述

    YSM10设备介绍


     

    采用与高端机型同样的高速通用贴装头,无需更换贴装头,从03015mm(0.3×0.15mm)的超小型元件到55×100mm、高度15mm的大型元件均可贴装,对应范围极广。

     

    YSM-10设备参数


     

    规格

    对应基板尺寸(mm)※单轨搬送

    单轨:L50xW50-L510xW460

    供料操作面

      (单面元件供给型)

    理论产能(cph)

    10吸嘴贴装头:46,000cph

    元件搭载数量(品种)※8mm 料带换算

    96(标配48)

    贴装高度

    HM贴装头:15mm
    FM贴装头:15mm

    贴装精度(3o)

    绝对精度(μ30o)±0.035mm
    重复精度:(pμ30o)±0.025mm

    贴装头对应元件尺寸

    HM 贴装头:03015~55mmx100mm
    FM贴装头:03015~55mmx100mm

    装置外形尺寸(mm)

    L1,254xW1,440xH1,445

    本体重量 (kg)

    Approx.1,270Kg

     

    供料方式


     

     

    供料布局


     

     

    IGBT应用场景


     

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