- 产品描述
-
特征・特点
▎ 贴片精度为±20μｍ（3σ）（选配可对应±15um（3σ））
▎ 与以往机型相比UPH提高10%
▎ 采用线性驱动，提高了框架的搬送精度
▎ 可对应宽达86mm的引线框，可对应Y焊接区域76mm（热共晶方式）
▎ 功能更加丰富，可灵活应对各种元器件（晶圆蓝膜拉伸量可变参数、芯片识别用相机对焦功能等）
▎ 采用银浆组件，可对应银浆焊接（双机头）
▎ 搭载了Universal Feeder，可对应宽100mm、长300mm的引线框（点胶方式）
▎ 通过使用芯片背面识别相机（选购件），实现更高的精度、更多样的检查功能
▎ 可提供共晶、WBC/DAF、银浆工艺等工艺转换的套件
应用场景
为了连接，整齐排列！小型芯片高密度实装
在任何设备都搭载传感器的IoT社会，需要将尽可能多样的功能添加进小型精密的器件中。新川拥有焊接100um左右小型芯片的技术，销售高速（最大UPH 20000多）、高精度（根据选择项XY：±15μｍ（3σ））的设备
有效地利用此设备，如图所示可以每30um的间隔配置一颗 150um的芯片。此设备能够对应3mm左右的芯片尺寸。可以将混合搭载EMS、RF等模块的元件也设计在小型精密器件中。是在IoT时代发挥重要作用，占有一席之地的设备。