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SBB-5200

高速植球机

类别:

SHINKAWA

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  • 产品描述

    特征・特点


     

    在焊线机UTC-5000的基础上,实现30 ms/bump的高速焊接

    配有旋转晶圆台,可焊接3~6英寸的晶圆

    采用双晶圆台及升降温控制功能,缩短更换晶圆时间,提高生产能力

     通过基于新川NRS技术的低振动高速驱动,可稳定焊接45μm焊垫间距

    通过采用新川RPS技术,可自动校准劈刀尖端的位置,实现焊接位置的高精度化,减轻更换劈刀时的工作量

    通过初始球径自动监测功能(FAM),可测量初始球径

    在焊接时的接地检测方式中增加可实时检测荷重变化的“荷重检测模式”,

    将以往的“位置检测模式”设置为可选,以确保稳定的品质

     

     

    应用场景


     

    BIM:Bond Inspection Measurement (接合球位置检测功能)

    BIM是通过焊接后的图像,计算出焊接位置的偏移量,从而进行焊接位置补正的功能。实时修正由于焊接时各种变动所导致的位置偏移,追求焊接精度的稳定化。

    FAM :Free Air ball Measurement (初始球自动监视功能)

    FAM是通过监视焊线初始球的径和形状,使初始球形状稳定化的新川自有功能。对于检测来说,可以高效利用此名为Reference Positioning System (RPS),对劈刀前端位置摄像的功能。这也是支撑UTC-5000系列高信赖性焊接的功能。

     

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