- 产品描述
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特征 · 特点
▎ 高产能，正常生产链速可达160cm/min;低能耗，全新热工学管理系统，有效降低成本。
▎ 专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺。
▎ 控温能力强，高控温精度，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃。
▎ 超强快速升降温能力，相邻温区温差100℃以内。
▎ 最新隔热技术加全新炉胆设计保室温+5℃左右的炉表温度。
▎ 全程氮气定量可控，各温区独立巡检显示，可使氧气浓度范围控制在50-200PPM。
▎ 最新冷却技术，可选多区双面冷却；最大有效冷却长度1400mm；保证产品快速降温及最低的出口温度。
▎ 新型二段式助焊剂回收系统，多点收集，充分地提高回收率，为客户减少保养时间和频率。
▎ 双规变速，单机成本，双倍产能，节能达65%。