- 产品描述
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特征・特点
▎ 新平台采用全新的X、Y、Z马达、实现了42ms/0.7mm（45ms/2mm）的高速焊接
▎ 配备可对应1,000gf高荷重的焊接机头和高刚性换能杆，实现了可应对多样化元器件的高品质焊接
▎ EFU电源无需更换组件也可对应φ18μm～φ50μm的线径
▎ 确保了95mm的Y焊接区域，可搬送102mm×300mm的框架
▎ 实现了AC虚焊检测功能的静电电压1pF，使焊接异常检测精度更高。
▎ 通过自动设置初始球径功能，可更轻松地设置焊接条件
▎ 可对应Ｘ方向同步识别以及Ｙ方向同步识别
▎ 可为提高检测率设置有效的照明光颜色（红/蓝）
▎ 利用新川ICP多线弧模式技术，可对应各类元器件的不同线弧
▎ 采用料盒升降方式（Stacker），可对应大型料盒
▎ 改善了Z校准方法，使维修作业更轻松
▎ 可对应铜线及银线焊接（选配）
▎ 可对应更丰富的搬运工艺（开放式送料器/密闭固定送料器等）
应用场景
细锁连接、Capillary Wedge Bonding (CWB)
NAND闪存广泛利用于从USB存储到云服务器等记忆媒体。为了大容量化，通常将多块芯片重叠焊接。多段重叠芯片的信号，是由所焊接的金属细线传达。一般来说，相应段数的焊接和反复切断焊线是很费时费力的工作，已成为提高生产力的瓶颈。
对此，新川开发了Capillary Wedge Bonding (CWB) 技术，可以不切断金属线，连续进行多段焊接。通过此技术，有希望以绝对性的优势缩短单件工时。新川为了使更多客户得以利用，将对此技术持续改善。
从「连接」到「加工创造」作为电子部品制作机器的焊线机
焊线机，是用以连接可传导电气信号金属线的设备，被广泛应用。仍进一步发展的空间。
从大量『连接』经验得知，金属线是可以被任意控制的。有效地利用此特性，可以实现电子部品的重要部件线圈的制作等，最终实现电子部品制作设备的进化。例如，可以制作特定数量线圈、以回路调整为目的进行补足线圈的制作。
新川会以焊线机为基础，在现在和未来不断进行新的尝试和挑战。BIM：Bond Inspection Measurement （接合球位置检测功能）
BIM是通过焊接后的图像，计算出焊接位置的偏移量，从而进行焊接位置补正的功能。实时修正由于焊接时各种变动所导致的位置偏移，追求焊接精度的稳定化。
FAM ：Free Air ball Measurement （初始球自动监视功能）
FAM是通过监视焊线初始球的径和形状，使初始球形状稳定化的新川自有功能。对于检测来说，可以高效利用此名为Reference Positioning System (RPS)，对劈刀前端位置摄像的功能。这也是支撑UTC-5000系列高信赖性焊接的功能。