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商品名称:
SIIGMA series 高端模组贴片机
转塔式贴装头实现1个贴装头支持贴装多种元件，速度、通用性和生产率进一步提升
基本规格
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机型
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Σ-F8S
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Σ-G5S Ⅱ
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对象基板尺寸
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单轨机型 ：
L330 × W250 ～ L50 × W50mm
（选项 ：L381 × W510 ～ L50 × W50mm） 双轨机型：
L330 × W250 ～ L50 × W50mm
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单轨机型 ：
L610 × W510 ～ L50 × W50mm
（选项 ：L1,200 × W510 ～ L50 × W50mm） 双轨机型 ：
L610 × W250 ～ L50 × W84mm（双轨传送） L610 × W415mm（单轨传送）
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贴装头/可贴装的元件
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高速贴装头 ：
0201 芯片 ～ 4.3 × 3.4mm、高2.0mm以下 高速通用贴装头 ：
03015 芯片 ～ 33 × 33mm、高12.7mm以下
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高速通用贴装头 ：
0201 芯片 ～44 × 44mm、高12.7mm以下 多功能贴装头 ：
1005 芯片 ～ 72 × 72mm、高25.4mm以下 连接器150 × 26mm
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贴装能力
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高速贴装头 × 4规格 ：
150,000CPH（双轨机型） 136,000CPH（单轨机型）
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高速通用贴装头 × 2规格 ：
90,000CPH（单轨机型 / 双轨机型）
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贴装精度
本公司最佳条件下
(使用评估用标准元件)时
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高速贴装头：
0201/03015 ：±25μm（3σ)（140,000CPH） 0402/0603 ：±36μm（3σ)（150,000CPH）
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高速通用贴装头：
0201・03015 ：±25μm / 80,000CPH 0402 ：±36μm / 85,000CPH
0603 ：±40μm / 90,000CPH 多功能贴装头：
IC：±15μm（3σ)
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可安装的送料器数量
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最多80个（以8mm料带换算）
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最多120个（以8mm料带换算）
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电源规格
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三相 AC200V ±10％、50/60Hz
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供给气源
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0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm²)
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外形尺寸
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L 1,280 × W 2,240 × H 1,450mm（突起部除外）
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主体重量
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约 1,940kg
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约 1,800kg
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Σ-F8S外观尺寸
Σ-G5SⅡ外观尺寸
1 实现高效生产
2 实现高速、高精度、高品质贴装
3 雅马哈的转塔式贴装头亦可实现1个贴装头支持贴装多种元件
4 装配有高速、 高可靠性共面度检测装置
5 为元件供料带来革新的SL 送料器（Super Loading Feeder）
