最适合于模块产品生产、可实现半导体元件与S MD元件 混合贴装的雅马哈自主研发的混合贴装设备
基本规格
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机型
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YRH10
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对象基板尺寸
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L50 × W30mm ～ L330 × W250mm
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基板厚度
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0.1 ～ 4.0mm
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基板传送方向
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左→右（选配：右→左）
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传送带基准
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近前侧
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贴装精度（Cpk≥1.0）
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±15μm
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贴装节拍
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10,800CPH（晶片供料时） ※本公司最佳条件下
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元件品种数
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卷盘：最多48种（换算为8mm料带送料器）
晶片：最多10种
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Die
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裸芯片尺寸
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□0.35 ~ □16mm※1
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裸芯片厚度
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0.1 ～ 0.5mm※1
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晶片尺寸
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6 ～ 8英寸晶片、2 ～ 4英寸华夫式托盘
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晶片料盒
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最多10种晶片
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SMD
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元件尺寸
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0201 ~ □16mm 高度15mm（多功能相机时） 0201 ~ □12mm 高度6.5mm（扫描相机时）
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料带尺寸
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8 ～ 104mm
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送料器装配数量
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最多48联
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电源规格
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三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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供给气源
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0.45Mpa以上、清洁干燥状态
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外形尺寸
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L1,252 × W1,962 × H1,853mm
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主体重量
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约1,560kg
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YRH10 外观尺寸
1 半导体元件与SMD元件的混合贴装
2 高速/高精度贴装
3 支持电动送料器并配备充足的选配
4 可对应各种各样的生产流程
